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贴片机D3A品质优良,贴片机

2024-05-06

松下NPM-D3A规格参数:

NPM-D3轻量16吸嘴贴装头V3(每贴装头)高生产模式「ON」:
快速度:46 000 cph (0.078 s/ 芯片)
贴装精度(Cpk≧1):± 37 μm/芯片
元件尺寸(mm):0402芯片*6 ~ L 6 × W 6 × T 3
元件供给:编带宽:4 / 8 / 12 / 16 mm
元件供给:Max. 68 品种(4、 8 mm 编带、小卷盘)

基板尺寸*1(mm)
双轨式:L 50 × W 50 ~ L 510 × W 300
单轨式:L 50 × W 50 ~ L 510 × W 590
基板替换时间
双轨式:0s* *循环时间为3.6s以下时不能为0s。
单轨式:3.6 s* *选择短型规格传送带时
电源:三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.7 kVA
空压源*2:0.5 MPa, 100 L /min(A.N.R.)
设备尺寸(mm)*2:W 832 × D 2 652 *3 × H 1 444 *4
重量:1 680 kg(只限主体:因选购件的构成而异。)

贴装头:12吸嘴头(搭载2悬臂)

贴装快速度:69000cph(0.052s/芯片)

IPC9850:50700cph*5

贴装精度(Cpk≧1):±30μm/芯片

元件尺寸(mm):0402芯片*7~L12×W12×T6.5

元件供给:

编带宽:8/12/16/24/32/44/56mm

8mm编带:Max,68连(8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘)

贴装头:8吸嘴头(搭载2悬臂)

贴装快速度:43000cph(0.084s/芯片)

贴装精度(Cpk≧1):±30μm/QFP 12mm〜32mm,±50μm/QFP 12mm以下

元件尺寸(mm):0603芯片~L100×W90×T28

元件供给:

编带宽:8/12/16/24/32/44/56mm

8mm编带:Max,68连(8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘)

杆状:Max,8连,托盘:Max.20个(1台托盘供料器)

贴装头:2吸嘴头(搭载2悬臂)

贴装快速度:11000cph(0.327s/芯片)

IPC9850:8500cph(0.423s/QFP)

贴装精度(Cpk≧1):±40μm/芯片

元件尺寸(mm):0402芯片*7~L6×W6×T3

元件供给:

编带宽:8〜56/72/88/104mm

8mm编带:Max,68连(8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘)

杆状:Max,8连,托盘:Max.20个(1台托盘供料器)

全自动松下贴片机是用来实现高速、地全自动地贴放元器件的设备,是整个SMT生产中关键、复杂的设备。松下贴片机是SMT的生产线中的主要设备,松下贴片机已从早期的低速机械松下贴片机发展为高速光学对中松下贴片机,并向多功能、柔性连接模块化发展。

1、松下贴片机在综合实装生产线实现高度单位面积生产率

贴装&检查一连贯的系统,实现率和生产

2、可以对应大型基板和大型元件

可以对应750×550mm的大型基板,元件范围也扩大到150×25mm

3、双轨实装实现高度单位面积生产率(选择规格)

根据生产基板可以选择「立实装」、「交替实装」、「混合实装」中的实装方式

开机操作

1. 按照设备安全操作规程开机;

2. 检查气压,打开伺服;

3. 将松下贴片机所有轴回到原位;

4. 根据所贴装的产品PCB宽度,调整导轨宽度(导轨宽度应大于PCB1mm左右,确保在导轨上互动自如)

5. 设置并安装PCB定位装置;

在线(离线)编程

对于已完成离线编程的产品,可直接调出产品的程序,没有CAD坐标的产品,实行在线编程,编程是对贴片机的吸嘴吸料、导轨走位、元器件对应PCB坐标位的自动化编程

安装飞达(供料器)

1. 按照编程编制的拾取程序表,将各种元器件安装到贴片机的料站位上;

2. 安装完后,进行人工检测,确保无误;

试贴生产

检测元器件物料是否正确,检测贴装效果,为后续正式贴装生产打基础。

贴后产品检查

首件贴装完,经检验合格后,进行批量贴装。